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詳細資料ISBN：9789865914189 叢書系列：TRI產業專題報告 規格：平裝 / 157頁 / 8K菊/ 21 X 29.7 CM / 普通級/ 單色印刷 / 初版 出版地：台灣 內容簡介 隨著後PC時代的到來，以智慧型手機為代表的移動智慧型終端產品，已經成為帶動半導體產業和市場向前的最主要力量。半導體晶片作為智慧型手機功能的重要實現者，對終端產品的用戶體驗發揮至關重要的影響力，由於高集成度、低功耗的半導體晶片的出現，帶來了智慧型手機的時代；也正是半導體技術日新月異的發展，才推動著智慧型手機不斷地走向完美，逐漸成為便攜、廉價、功能豐富而強大的智慧型終端，成為後PC時代個人資訊活動的中樞。 本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢，以智慧型手機主晶片（移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SOC）和周邊晶片（無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片）這兩方面進行探討，進而應對越發激烈的市場競爭。 |
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資料來源：博客來
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